Mostrando 1755 resultados para Sip.
| SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega | Precio | |
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HSK160 |
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Fabricado por:
Carcasa Metálica, Carcas para Disipador de Calor, Pequeña, Aluminio Extruido, 83 mm, 111 mm, 160 mm |
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>30 días |
Precio unitario: 52,836€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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HSR-1 |
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Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 0,348€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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HSR-2 |
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Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 0,312€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK 14/16 B |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, DIP, Autoadhesivo, 50 °C/W, DIP, 19 mm, 4.8 mm, 6.3 mm Resistencia Térmica: 50°C/W Enfriado de Encapsulados: DIP Anchura Externa - Métrica: 19mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,624€ Unidades/pack: N/D Stock: 272 |
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ICK 14/16 L |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, DIP, Autoadhesivo, 46 °C/W, DIP, 6.3 mm, 4.8 mm, 19 mm Resistencia Térmica: 46°C/W Enfriado de Encapsulados: DIP Anchura Externa - Métrica: 6.3mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,353€ Unidades/pack: N/D Stock: 1077 |
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ICK 24 B |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, DIP, Autoadhesivo, 13 °C/W, DIP, 19 mm, 4.8 mm, 33 mm Resistencia Térmica: 13°C/W Enfriado de Encapsulados: DIP Anchura Externa - Métrica: 19mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,737€ Unidades/pack: N/D Stock: 250 |
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ICK 40 B |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, DIP, Autoadhesivo, 8.5 °C/W, DIP, 19 mm, 4.8 mm, 51 mm Resistencia Térmica: 8.5°C/W Enfriado de Encapsulados: DIP Anchura Externa - Métrica: 19mm |
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7 días |
Precio unitario: 1,145€ Unidades/pack: N/D Stock: 240 |
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ICK BGA 10 X 10 X 10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 28.5 °C/W, BGA, 10 mm, 10 mm, 10 mm Resistencia Térmica: 28.5°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 10mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,856€ Unidades/pack: N/D Stock: 2239 |
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ICK BGA 10x10x10 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 28.5K/W, 10 x 10 x 10mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,469€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 14 X 14 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 30 °C/W, BGA, 14 mm, 6 mm, 14 mm Resistencia Térmica: 30°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 14mm |
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7 días |
Precio unitario: 1,135€ Unidades/pack: N/D Stock: 963 |
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ICK BGA 14 X 14 X 10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 27.4 °C/W, BGA, 14 mm, 10 mm, 14 mm Resistencia Térmica: 27.4°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 14mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,858€ Unidades/pack: N/D Stock: 1881 |
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ICK BGA 14x14 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 29K/W, 14 x 14 x 6mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,795€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 14x14x10 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,484€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 23X23 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 23 °C/W, BGA / PLCC, 23 mm, 6 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 23°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA / PLCC Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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7 días |
Precio unitario: 2,066€ Unidades/pack: N/D Stock: 858 |
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ICK BGA 23X23X10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, 21 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 21°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,912€ Unidades/pack: N/D Stock: 119 |