Mostrando 496 resultados para Fischer Elektronik.
| SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega | Precio | |
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ICK BGA 10x10x10 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 28.5K/W, 10 x 10 x 10mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,469€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 14 X 14 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 30 °C/W, BGA, 14 mm, 6 mm, 14 mm Resistencia Térmica: 30°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 14mm |
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7 días |
Precio unitario: 1,135€ Unidades/pack: N/D Stock: 963 |
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ICK BGA 14 X 14 X 10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 27.4 °C/W, BGA, 14 mm, 10 mm, 14 mm Resistencia Térmica: 27.4°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 14mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,858€ Unidades/pack: N/D Stock: 1881 |
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ICK BGA 14x14 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 29K/W, 14 x 14 x 6mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,795€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 14x14x10 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,484€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 23X23 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 23 °C/W, BGA / PLCC, 23 mm, 6 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 23°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA / PLCC Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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7 días |
Precio unitario: 2,066€ Unidades/pack: N/D Stock: 858 |
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ICK BGA 23X23X10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, 21 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 21°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,912€ Unidades/pack: N/D Stock: 119 |
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ICK BGA 27 X 27 X 10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 18.5 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 18.5°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm |
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7 días |
Precio unitario: 1,038€ Unidades/pack: N/D Stock: 216 |
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ICK BGA 27 X 27 X 22 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 13.5 °C/W, BGA, 27 mm, 22 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 13.5°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm |
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7 días |
Precio unitario: 3,094€ Unidades/pack: N/D Stock: 178 |
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ICK BGA 27X27 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 20 °C/W, BGA, 27 mm, 6 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 20°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm |
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7 días |
Precio unitario: 0,962€ Unidades/pack: N/D Stock: 23 |
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ICK BGA 27x27x10 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 18.5K/W, 27 x 27 x 10mm |
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>30 días |
Precio unitario: 1,911€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 27x27x22 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 13.5K/W, 27 x 27 x 22mm |
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>30 días |
Precio unitario: 6,761€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 31 X 31 X 10 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 17 °C/W, BGA, 31 mm, 10 mm, 31 mm Resistencia Térmica: 17°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 31mm |
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7 días |
Precio unitario: 1,474€ Unidades/pack: N/D Stock: 166 |
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ICK BGA 31x31x10 |
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Fabricado por:
Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 17K/W, 31 x 31 x 10mm |
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>30 días |
Precio unitario: 2,525€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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ICK BGA 35X35 |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 17 °C/W, BGA, 35 mm, 6 mm, 35 mm Resistencia Térmica: 17°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 35mm |
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7 días |
Precio unitario: 1,601€ Unidades/pack: N/D Stock: 1178 |