HL SNAP-IN COVER | Base de Zócalo de Encaje a Presión, Para MCUs de la Serie Sierra AirPrime HL
1 variante disponible.
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Base de Zócalo de Encaje a Presión, Para MCUs de la Serie Sierra AirPrime HL
Fabricado por: Sierra Wireless
Fabricante del Núcleo de Silicio: Sierra Wireless Para Usar Con: Kits de Desarrollo de la Serie AirPrime HL de Sierra Contenido del Kit: Cubierta de Zócalo de Encaje a Presión
Tags: Ordenadores Integrados, Placas para Educación y Prototipado, Otros Ordenadores Integrados, Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados.
| Entrega y precio | |
|---|---|
| Unidades/pack | 1.000 |
| Precio unitario | 0,687€ |
| Entrega | >30 días |