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Mostrando 121 referencias.
| SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega | Precio | |
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CC2650EMK-7ID |
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Fabricado por:
Diseño Referencia, Módulo Evaluación CC2650, Encapsulado 7x7mm, Salida RF Diferencial, Variante 7ID Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: ARM Subarquitectura del Núcleo: Cortex-M3 |
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7 días |
Precio unitario: 81,626€ Unidades/pack: N/D Stock: 13 |
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CC2650RC . |
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Fabricado por:
Control Remoto, CC2650, Bluetooth® Low Energy y ZigBee® RF4CE™ Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Para Usar Con: Placas de Desarrollo CC2650RC-BLEDEV y CC2650RC-RF4CEDEV Contenido del Kit: Placa de Controlador Remoto |
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>30 días |
Precio unitario: 42,932€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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CHIPKIT MOTOR SHIELD |
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Fabricado por:
Placa de Expansión, Shield de Motor chipKIT, Compatible con chipKIT uC32 y chipKIT Uno32 Para Usar Con: Microcontrolador ChipKIT Uno32 y Max32 Contenido del Kit: Placa de Expansión Shield de Entrada/Salida ChipKIT Basic |
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>30 días |
Precio unitario: 29,013€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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CIA00-KT-00000 |
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Fabricado por:
Adaptador de Aislamiento ULinkpro, Aislamiento Digital 1000V, Unidades Rastreo y Depuración ULinkpro Para Usar Con: Unidades de Depuración y Traza ULINKpro Contenido del Kit: Placa de Adaptación |
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7 días |
Precio unitario: 237,650€ Unidades/pack: N/D Stock: 5 |
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CLEO35-WIFI1 |
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Fabricado por:
Accesorio, WiFi para Pantalla TFT Inteligente de la Serie CleO para Arduino Para Usar Con: Módulo WIFI Bridgetek ESP-12S Contenido del Kit: Módulo WiFi |
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7 días |
Precio unitario: 25,065€ Unidades/pack: N/D Stock: 3 |
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CODEBUG-BUGLET |
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Fabricado por:
CodeBug Buglet GlowBugs, Placas LED Contenido del Kit: Placas CodeBug Buglet GlowBugs y LED |
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7 días |
Precio unitario: 11,853€ Unidades/pack: N/D Stock: 526 |
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CY8CKIT-012 |
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Fabricado por:
Placa Hija, PSoC, Para Kit de Desarrollo CY8CKIT-001, Área de Prototipado de Orificio Pasante Fabricante del Núcleo de Silicio: Cypress Arquitectura del Núcleo: PSoC Familia del Núcleo de Silicio: PSoC |
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>30 días |
Precio unitario: 23,295€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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DC9S08QB8 |
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Fabricado por:
Placa Hija, MCU MC9S08QB8, Para Placa de Desarrollo MC9S08JM16, Analizador Lógico Integrado Fabricante del Núcleo de Silicio: NXP Arquitectura del Núcleo: HCS08 Subarquitectura del Núcleo: HCS08 |
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>30 días |
Precio unitario: 9,040€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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DC9S08QE8 |
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Fabricado por:
Placa de MCU, MCU DEMO9S08QE8, Para Placa de Desarrollo DEMO9S08QE8 Fabricante del Núcleo de Silicio: NXP Arquitectura del Núcleo: HCS08 Subarquitectura del Núcleo: HCS08 |
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>30 días |
Precio unitario: 8,245€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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DLP-7970ABP . |
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Fabricado por:
Placa Hija, BoosterPack Transceptor NFC/RFID, Compatible con todos los LaunchPads de MCU de TI Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Número del Núcleo de Silicio: TRF7970A Para Usar Con: LaunchPad para MCU de la Serie MSP430G2x/C2000/TIVA C/Hercules y Biblioteca NFCLink de Texas Instruments |
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7 días |
Precio unitario: 26,180€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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DLP-RF430BP . |
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Fabricado por:
Placa Hija, Booster Pack Transpondedor NFC de Interfaz Dinámica Doble, Conector BoosterPack 20 Pines Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Número del Núcleo de Silicio: RF430CL330H |
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7 días |
Precio unitario: 10,291€ Unidades/pack: N/D Stock: 2 |
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DSPB721DB1E |
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Fabricado por:
Tarjeta Hija, Procesador DSP56721 Doble Núcleo 24 Bits, Para Placa Base DSPAUDIOEVMMB1E Fabricante del Núcleo de Silicio: NXP Arquitectura del Núcleo: DSP Subarquitectura del Núcleo: DSP56300 |
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>30 días |
Precio unitario: 363,750€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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EVK-CONNECT-023 |
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Fabricado por:
Placa Hija, Placa de Conexión OLED, Para Módulos de Pantalla OLED DD-12832BE-1A/DD-12832YW-1A Para Usar Con: Módulo de Pantalla OLED DD-12832BE-1A/DD-12832YW-1A |
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>30 días |
Precio unitario: 33,545€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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HL SNAP-IN BASE |
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Fabricado por:
Base de Zócalo de Encaje a Presión, Para MCUs de la Serie Sierra AirPrime HL Fabricante del Núcleo de Silicio: Sierra Wireless Para Usar Con: Kits de Desarrollo de la Serie AirPrime HL de Sierra Contenido del Kit: Base de Zócalo de Encaje a Presión |
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7 días |
Precio unitario: 3,880€ Unidades/pack: N/D Stock: 502 |
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HL SNAP-IN COVER |
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Fabricado por:
Base de Zócalo de Encaje a Presión, Para MCUs de la Serie Sierra AirPrime HL Fabricante del Núcleo de Silicio: Sierra Wireless Para Usar Con: Kits de Desarrollo de la Serie AirPrime HL de Sierra Contenido del Kit: Cubierta de Zócalo de Encaje a Presión |
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>30 días |
Precio unitario: 0,687€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |