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Mostrando 907 referencias.
SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega | Precio | |
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410-355 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 7,353€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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410-380 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 7,915€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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430BOOST-C55AUDIO1 . |
Fabricado por:
Placa Hija, BoosterPack Táctil Capacitivo de Audio C5000™, Para Kit MSP430™ Value Line LaunchPad Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Subarquitectura del Núcleo: MSP430 |
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7 días |
Precio unitario: 8,963€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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430BOOST-CC110L . |
Fabricado por:
Placa Expansión, BoosterPack RF CC110L, Transceptor Inalámbrico Baja Potencia LaunchPad MSP-EXP430G2 Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Para Usar Con: LaunchPad MSP-EXP430G2 Contenido del Kit: 2 Placas, 2 Circuitos Integrados, Manual, CD |
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>30 días |
Precio unitario: 16,781€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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430BOOST-SENSE1 |
Fabricado por:
Placa Hija, Módulo Enchufable para LaunchPad de MCU, BoosterPack Táctil Capacitivo MSP430 Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Subarquitectura del Núcleo: MSP430 |
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7 días |
Precio unitario: 10,389€ Unidades/pack: N/D Stock: 8 |
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430BOOST-SHARP96 . |
Fabricado por:
Placa Hija, BoosterPack de LCD con Memoria, LCD 1.3 Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Subarquitectura del Núcleo: MSP430 |
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>30 días |
Precio unitario: 19,590€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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437 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 22,145€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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575 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 8,526€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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65 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 3,802€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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706 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 4,705€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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760 |
Fabricado por:
Accessory Type:Premium Male/Male Jumper Wire Tipo de Accesorio: Premium Male/Male Jumper Wire Para Usar Con: Headers on PCB's |
7 días |
Precio unitario: 7,964€ Unidades/pack: N/D Stock: 3 |
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775 |
Fabricado por:
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>30 días |
Precio unitario: 16,655€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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82634DSB2P |
Fabricado por:
Módulo de Cámara, Sistema de Imágenes 3D Intel® RealSense™ R200, Cámara a Color Fabricante del Núcleo de Silicio: Intel Número del Núcleo de Silicio: R200 Para Usar Con: Cámara R200 Alimentada por USB |
>30 días |
Precio unitario: 96,653€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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82634TDSZR300DK |
Fabricado por:
Placa Hija, Cámara 3D Intel® RealSense™ ZR300, Profundidad de Alta Resolución, Control de Movimiento Fabricante del Núcleo de Silicio: Intel Número del Núcleo de Silicio: ZR300 Para Usar Con: Kits de Desarrollo Intel Joule 550x y 570x |
>30 días |
Precio unitario: 293,194€ Unidades/pack: N/D Stock: Sí |
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83-16992 |
Fabricado por:
ESP8266 WiFi Module Breakout Board Fabricante del Núcleo de Silicio: Espressif Número del Núcleo de Silicio: ESP8266 Familia del Núcleo de Silicio: ESP8266 |
7 días |
Precio unitario: 7,382€ Unidades/pack: N/D Stock: 369 |