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Mostrando 907 referencias.

SKU Imagen Nombre de producto Datasheet Entrega Precio
410-355
410-355

Fabricado por: BRÚJULA PMOD CMPS2 3 EJES

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

BRÚJULA PMOD CMPS2 3 EJES

>30 días
Precio unitario: 7,353€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
410-380
410-380

Fabricado por: RANURA DE TARJETA PMOD MICROSD

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

RANURA DE TARJETA PMOD MICROSD

- >30 días
Precio unitario: 7,915€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
430BOOST-C55AUDIO1 .
430BOOST-C55AUDIO1 .

Fabricado por: Texas Instruments

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

Placa Hija, BoosterPack Táctil Capacitivo de Audio C5000™, Para Kit MSP430™ Value Line LaunchPad

Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Subarquitectura del Núcleo: MSP430

- 7 días
Precio unitario: 8,963€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
430BOOST-CC110L .
430BOOST-CC110L .

Fabricado por: Texas Instruments

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

Placa Expansión, BoosterPack RF CC110L, Transceptor Inalámbrico Baja Potencia LaunchPad MSP-EXP430G2

Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Para Usar Con: LaunchPad MSP-EXP430G2 Contenido del Kit: 2 Placas, 2 Circuitos Integrados, Manual, CD

- >30 días
Precio unitario: 16,781€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
430BOOST-SENSE1
430BOOST-SENSE1

Fabricado por: Texas Instruments

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

Placa Hija, Módulo Enchufable para LaunchPad de MCU, BoosterPack Táctil Capacitivo MSP430

Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Subarquitectura del Núcleo: MSP430

- 7 días
Precio unitario: 10,389€
Unidades/pack: N/D
Stock: 8
430BOOST-SHARP96 .
430BOOST-SHARP96 .

Fabricado por: Texas Instruments

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

Placa Hija, BoosterPack de LCD con Memoria, LCD 1.3

Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments Arquitectura del Núcleo: MSP430 Subarquitectura del Núcleo: MSP430

- >30 días
Precio unitario: 19,590€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
437
437

Fabricado por: Accessory Type:Sugru Black & White Pack

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

Accessory Type:Sugru Black & White Pack

- >30 días
Precio unitario: 22,145€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
575
575

Fabricado por: Accessory Type:Panel Volt Meter

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

Accessory Type:Panel Volt Meter

>30 días
Precio unitario: 8,526€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
65
65

Fabricado por: TINY BREADBOARD, PROTOTYPE ELECTRONICS PROJECTS

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

TINY BREADBOARD, PROTOTYPE ELECTRONICS PROJECTS

>30 días
Precio unitario: 3,802€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
706
706

Fabricado por: Accessory Type:Header

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

Accessory Type:Header

>30 días
Precio unitario: 4,705€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
760
760

Fabricado por: Adafruit

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

Accessory Type:Premium Male/Male Jumper Wire

Tipo de Accesorio: Premium Male/Male Jumper Wire Para Usar Con: Headers on PCB's

7 días
Precio unitario: 7,964€
Unidades/pack: N/D
Stock: 3
775
775

Fabricado por: Accessory Type:Slip Ring

Accesorios para Kit de Desarrollo Integrado - Otros Ordenadores Integrados

Accessory Type:Slip Ring

>30 días
Precio unitario: 16,655€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
82634DSB2P
82634DSB2P

Fabricado por: Intel

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

Módulo de Cámara, Sistema de Imágenes 3D Intel® RealSense™ R200, Cámara a Color

Fabricante del Núcleo de Silicio: Intel Número del Núcleo de Silicio: R200 Para Usar Con: Cámara R200 Alimentada por USB

>30 días
Precio unitario: 96,653€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
82634TDSZR300DK
82634TDSZR300DK

Fabricado por: Intel

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

Placa Hija, Cámara 3D Intel® RealSense™ ZR300, Profundidad de Alta Resolución, Control de Movimiento

Fabricante del Núcleo de Silicio: Intel Número del Núcleo de Silicio: ZR300 Para Usar Con: Kits de Desarrollo Intel Joule 550x y 570x

>30 días
Precio unitario: 293,194€
Unidades/pack: N/D
Stock: Sí
83-16992
83-16992

Fabricado por: Seeed Studio

Placas Hija Integradas y Módulos - Otros Ordenadores Integrados

ESP8266 WiFi Module Breakout Board

Fabricante del Núcleo de Silicio: Espressif Número del Núcleo de Silicio: ESP8266 Familia del Núcleo de Silicio: ESP8266

7 días
Precio unitario: 7,382€
Unidades/pack: N/D
Stock: 369